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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2021年2月17日 ACCRETECH/TSK W-GM-3000是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光机,具有先进的工艺控制、自动化的CAE平台和光学计量,可实现卓越的表面光洁度和质量控制。.
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2021年10月18日 减薄研磨机. 实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机. PG3000RMX. 东京精密减薄研磨机. 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后
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2010年2月2日 评论. ID: 95235. ACCRETECH/TSK W-GM-3200是一种高性能晶圆研磨、研磨和抛光系统,旨在使用户能够以先进的技术和功能轻松处理各种半导体晶圆,提供高效、
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2023年7月3日 System. ACCRETECH/TSK HRG200X是一种精密晶圆研磨、研磨和抛光机,专为恶劣的工业环境而设计,能够精确地控制加工过程,具有两个独立的多通操作主轴和一
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2023年8月2日 减薄晶圆的机械背面研磨是常用的减薄方法之一，其基本流程包括以下几个步骤： 1. 选取研磨机和研磨轮 选择适用的研磨机和研磨轮是首要任务。 一般选取刚性较
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2024年4月15日 可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。 View details MEMS
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2024年3月27日 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实
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工厂自动化整合. DE 三轴单面抛光机 (研磨抛光机/自动化机械 设备-制造商) GPAS全自动单面研磨抛光机. GPT单面抛光机 (专为0.2mm 超薄玻璃设计) (研磨抛光机/自动化机械 设
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产品规格 Product Specifications. 研磨晶圆尺寸：12 吋. 应用范围 Scope of Application. 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途. 主机说明 Mechanism and Details. . 上研磨盘：上下移动控制研磨厚度,可调整及控制正反转速 (1~2500 rpm),采用感应伺服马达. 下载
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2024年4月7日 晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 OKAMOTO GNX200BP OKAMOTO GNX200BP是一款持续向下进给式全自动减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。
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2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
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2023年10月26日 晶圆减薄抛光一体机源自于减薄能力的多工艺一体化结合能力：先具备晶圆减薄工艺与精度能力，叠加抛光设备能力。. 三者缺一不可：（超精密）减薄能力 + 抛光等其他环节能力 + 工艺的结合能力. 具备超精密晶圆磨削（减薄）能力的企业更有可能实现减薄
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2024年4月16日 圆晶研磨机(散件) 制造晶圆用的研磨机器制造晶圆设备TSKPG200 84861020.00 9B磨平机 磨平硅片硅片完成切片后,表面凹凸不平,通过磨平硅片使硅片表 84861020.00 晶片背研磨机 (旧)(制作晶圆专用) 84861020.00 晶舟转换器/Brooks牌 SCS2000/旧设备
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2023年9月11日 CMP设备. CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。. ChaMP：小型CMP设备. 半导体器件量产用，搭载了高性能CMP技术的小型
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2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: TSK 型号: PG300RM 年份: 2004 产 设备状态: Working 正面： 内部： 上篇： DISCO8寸 下篇： GNX200 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 ...
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产品详情. 晶圆研磨抛光机. 简介 ：. PG300RM RM模组 还能在1台设备內执行从薄片晶圆的表面保护膠帶撕片制程起，直到将晶圆贴在切割架上为止的所有制程。. 多功能制程 只要1台设备，便能完成粗磨、精磨、拋光、清洗晶圆双面的制程。. 稳定搬运 不须拆卸经 ...
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2021年2月17日 ACCRETECH/TSK W-GM-3000是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光设备。这种全自动机器在一次操作中处理单面或双面抛光晶片。该系统采用了最新的研磨和抛光技术，以确保最高精度和精确度。TSK W-GM-3000利用高速、计算机控制的抛光头处理晶圆。
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2024年3月1日 晶圆研磨机不仅技术先进，而且种类繁多，每种类型都有其特定的应用场景和优势。1、按照研磨方式分类机械研磨机：采用物理研磨的原理，通过研磨轮与晶圆表面的摩擦来去除材料。这种方式适用于去除较厚的材料层，但可能对晶圆表面造成一定的损伤。
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研磨机：PG3000RMX. 连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带。. 实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机。. 现在的接触式测量系统可测量包含BG胶带的晶圆厚度。. BG胶带的厚. 度偏差会影响到晶圆厚度的测量精度。. 比如，如果BG胶带的厚度公差. 差 ...
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GNAD-T系列精密研磨抛光机 GNAD-T系列适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
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2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
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2023年4月25日 东京精密のトップページです。半导体制造设备・精密测量设备的开发、制造、销售及校验。制品情报、企业情报 “没有测量，就没有制造业”－ACCRETECH 为从多功能测量到in-line测量的各个领域提供更好的设备。
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设备特点. GNX300B拥有BG研磨专利技术。. 日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖. 主轴机械精度可调. 冈本自产铸金一体化结构，不易老化. 润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损. 适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm. 可 ...
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2021年10月3日 关键词： 研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机， 金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫描超声显微镜，纳米划痕仪，微米划痕仪，摩擦试验机，晶圆清洗机，光学轮廓仪，棱镜耦合仪，快速退 ...
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东京精密高刚性研磨机HRG300/HRG300A 高刚性研磨 快速无损加工 加工成本低 高精度多枚同时加工 支持加工中修磨功能 (选配) 可研磨材料 难加工的硬脆材料 比如蓝宝石, 碳化硅, 氮化镓和 氮化铝
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