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2021年12月24日 24,024. 11 个回答. 默认排序. 与非网. 2 人赞同了该回答. 每个工程师都想要一个完美的开关,以便能在开和关两种状态之间瞬间切换,且在两种状态下都实现尽可
了解更多2022年12月15日 长晶炉基本实现国产替代. 事实上,碳化硅衬底制备的关键环节在于长晶工艺,由于碳化硅需要在高温(>2,200℃)、真空环境中生长,对温场稳定性的要求高,
了解更多2022年12月1日 实现碳化硅离子注入的方法. 在碳化硅工艺制造过程中,典型的高能离子注入设备主要由离子源、等离子体、吸出组件、分析磁体、离子束、加速管、工艺腔和扫描
了解更多2021年8月4日 碳化硅芯片这样制造. 新材料,“芯”未来! 碳化硅芯片,取代传统硅基芯片,可以有效提高工作效率、 降低能量损耗,减少碳排放,提高系统可靠性,缩减体积、
了解更多2022年10月28日 Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造. 中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队 经过近20年技术攻关,攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术,突
了解更多2022年10月9日 按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化 硅衬底两类,这两类衬底经外延生长后分明用于制造功率器件、射频器件等分立器 件。 其中,半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造
了解更多2023年2月27日 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比,碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力
了解更多2023年9月25日 全自动双轴减薄机由晶圆机械手、2个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至设定的目标厚度。
了解更多2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 ...
了解更多6 天之前 制造碳化硅反射镜的第一步,就是将碳化硅粉末烧制成整体的反射镜镜坯。 4 米碳化硅反射镜绝不仅仅是看着美丽,要想能够实际工程化应用, 必须达到并保持极高面形精度 ( RMS 值优于 20nm ),而这种高精度
了解更多江苏晶工半导体设备有限公司是一家专注于为半导体材料提供高端国产化设备的制造商,现已自主研制出4-8寸和12寸的全自动倒角机、4-8寸的全自动刷洗一体机、全自动上蜡机和轮廓仪等。凭借20多年的生产研发经验,江苏晶工可为客户提供多样化和定制化的工艺解决方案。
了解更多2022年4月7日 碳化硅(SiC)器件制造工艺中的清洗方法-碳化硅(SiC)器件制造技术与硅制造有许多相似之处,但识别材料差异是否会影响清洗能力对于这个不断发展的领域很有意义。材料参数差异包括扩散系数、表面能和化学键强度,所有这些都可以在清洁关键表面方面发挥作
了解更多2022年10月28日 中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关,攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术,突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射镜先进制造技术,建立了4m量级大口径碳化硅非球面反射镜全链路集成制造系统,完成了世界最大口径 ...
了解更多2018年4月28日 本专利由河南航瑞碳化硅制品有限公司申请,2019-01-15公开,本实用新型公开了一种碳化硅制品生产用真空挤出机,包括壳体,所述壳体的内表面通过切泥板与分流块的外表面固定连接,所述切泥板的右侧面设置有切泥板刃,所述分流块位于 壳体 ...
了解更多2024年4月9日 发布于:陕西省. 原标题:【焦点】陶瓷 l 氧化时间对增材制造碳化硅性能提升的作用机制 l 长春光机所. 根据3D科学谷的市场观察,随着陶瓷增材制造技术与材料技术的继续发展,基于光固化、粘结剂喷射、材料挤出3D打印技术、激光加工的应用将得到不同
了解更多2016年6月14日 集成电路产业 ( 即IC 产业) 是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业[1] ,在IC产业中,集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。. 以光刻机为代表的集成电路关键装备是现代技术高度集成的产物,其设计和制造过程均能体现出包括材料科学与工程、机械加
了解更多2022年2月11日 碳化硅在车载领域的应用及制造过程. 前言: 相比硅基功率半导体,碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势,随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后,更多的企业也开始落地碳化硅产品。. 本文主要介绍碳化硅产品的应用方向和 ...
了解更多2022年11月18日 碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高,目前主流还是6 吋。谢谢!投资者:尊敬的董秘,您好!请问公司的IGBT业务是单管还是模组为主?两者占比情况怎么样?模组封装是外协还是公司内部完成?模组产品下游应用在哪些领域?谢谢 ...
了解更多2019年5月12日 国产碳化硅陶瓷基复合材料在发动机 上的应用 随着航空技术的发展,对航空发动机推重比的要求越来越高, 航空发动机的涡轮前进气温度也越提越高。数据显示航空发动机涡轮前温度每提高100度,在发动机
了解更多2016年7月28日 红星机器生产的颚式破碎机全部采用的是好的材质加工而成,减少了设备零部件在破碎碳化硅中的摩擦,延长了更换周期,提高了设备的耐磨性能,缩短了设备的停机时间,可以说是非常不错的一款碳化硅
了解更多2014年3月26日 碳化硅生产 过程中产生的问题: 1.施工期的环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的要点 ... ③噪声:包括破碎机和振动筛等产生的机械噪声,拟对产噪设备采取加隔音罩、内贴吸声材料等降噪手段减少噪声影响。④固体废弃物:本 ...
了解更多2024年1月17日 如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等,其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产 线的一个重要标准。离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些 ...
了解更多2023年11月4日 碳化硅存在着约250种结晶形态。[24] 由于碳化硅拥有一系列相似晶体结构的同质多型体使得碳化硅具有同质多晶的特点。 这些多形体的晶体结构可被视为将特定几种二维结构以不同顺序层状堆积后得到的,因此这些多形体具有相同的化学组成和相同的二维结构,但它们的三维结构不同。
了解更多2020年12月30日 摘要:简述了在SiC材料半导体器件制造工艺中,对SiC材料采用干法刻蚀工艺的必要性.总结了近年来SiC干法刻蚀技术的工艺发展状况. 关键词:碳化硅 (SiC);干法刻蚀;制造工艺. 半导体器件已广泛应用于各种场合,近年来其应用领域已拓展至许多高温环境中.
了解更多2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别,但是由于碳化硅材料的特性,退火的温度要高达1600摄氏度左右,在这么高的温度下,如何保证晶圆表面粗糙度,又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。. 3. 针对于碳化
了解更多2023年7月4日 GC-SCDW8300型碳化硅切片机 近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,更大的尺寸,意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多,晶圆边缘浪费减少,单芯片成本降低,推动产业链降本增效的效果明显。
了解更多2022年10月27日 中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关,攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术,突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射镜先进制造技术,建立了4m量级大口径碳化硅非球面反射镜全链路集成制造系统,完成了世界最大口径 ...
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